Thermalright TF7 0.07 oz Pasta de compuesto térmico para enfriadores de CPU, pasta de disipador de calor de alta conductividad 12.8W/m.k para todos

Características Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU. El número de Modelo (ItemModelNumber) TF7 2g D6 Peso 1.00 Pounds Dimensiones 7 x 3 x 0,59 pulgadas Fabricante es Thermalright Destacados Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU. La calificación que le dan a Thermalright TF7 0.07 oz Pasta de compuesto térmico para enfriadores de CPU, pasta de disipador de calor de alta conductividad 12.8W/m.k para todos los procesadores (CPU, GPU), no conductiva, con una, 51 usuarios es de 4.2 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermalright TF7 0.07 oz Pasta de compuesto térmico para enfriadores de CPU, pasta de disipador de calor de alta conductividad 12.8W/m.k para todos los procesadores (CPU, GPU), no conductiva, con una es China.

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