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Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium disponible en Yaxa Costa Rica -10%

Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium

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Precio y disponibilidad de Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium

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4.7 sobre cinco estrellas 113 opiniones

Características Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente. Peso 1.00 Pounds Dimensiones 8,11 x 3,03 x 0,51 pulgadas Fabricante es Thermalright Destacados Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente. La calificación que le dan a Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium para CPU/GPU/todos los enfriadores de CPU, 0.14 oz, 113 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium para CPU/GPU/todos los enfriadores de CPU, 0.14 oz es China.

Beneficios clave de Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium

  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.

Ficha técnica

Fabricante
Thermalright
Dimensiones
8,11 x 3,03 x 0,51 pulgadas
SKU
B0BPKRT2XL
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Descripción detallada de Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium

Características Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente. Peso 1.00 Pounds Dimensiones 8,11 x 3,03 x 0,51 pulgadas Fabricante es Thermalright Destacados Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente. La calificación que le dan a Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium para CPU/GPU/todos los enfriadores de CPU, 0.14 oz, 113 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermalright TF4 0.14 oz Pasta térmica de refrigeración para alta conductividad 9.5 W/MK, fácil de aplicar, pasta térmica de rendimiento premium para CPU/GPU/todos los enfriadores de CPU, 0.14 oz es China.

Características destacadas

  • Alto rendimiento: el excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5 w/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración.
  • Estabilidad: la temperatura disponible es de -58.0 °F/+464.0 °F, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (77.0 °F). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductor, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos.

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