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Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto disponible en Yaxa Costa Rica -10%

Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto

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Precio y disponibilidad de Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto

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4.7 sobre cinco estrellas 749 opiniones

Características Rendimiento único: alta conductividad térmica (12.8 W/m.K), equilibrio de resistencia térmica y viscosidad pueden mantenerse blandos durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica de la superficie de contacto, garantiza que el calor se disipa de forma rápida y eficiente. [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador. [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo. Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes. Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada. El número de Modelo (ItemModelNumber) CC-SG-BN500-9 Peso 1.00 Pounds Dimensiones 6,54 x 1,93 x 0,71 pulgadas Fabricante es CoolerCube Destacados Rendimiento único: alta conductividad térmica (12.8 W/m.K), equilibrio de resistencia térmica y viscosidad pueden mantenerse blandos durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica de la superficie de contacto, garantiza que el calor se disipa de forma rápida y eficiente., [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador., [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo., Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes., Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada. La calificación que le dan a Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto rendimiento basado en carbono, material de, 2,749 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas.

Beneficios clave de Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto

  • [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador.
  • [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo.
  • Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes.
  • Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • CC-SG-BN500-9

Ficha técnica

Fabricante
CoolerCube
Dimensiones
6,54 x 1,93 x 0,71 pulgadas
SKU
B09B52BSYR
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Descripción detallada de Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto

Características Rendimiento único: alta conductividad térmica (12.8 W/m.K), equilibrio de resistencia térmica y viscosidad pueden mantenerse blandos durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica de la superficie de contacto, garantiza que el calor se disipa de forma rápida y eficiente. [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador. [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo. Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes. Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada. El número de Modelo (ItemModelNumber) CC-SG-BN500-9 Peso 1.00 Pounds Dimensiones 6,54 x 1,93 x 0,71 pulgadas Fabricante es CoolerCube Destacados Rendimiento único: alta conductividad térmica (12.8 W/m.K), equilibrio de resistencia térmica y viscosidad pueden mantenerse blandos durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica de la superficie de contacto, garantiza que el calor se disipa de forma rápida y eficiente., [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador., [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo., Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes., Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada. La calificación que le dan a Pasta térmica, 0.32 oz de pasta compuesta térmica de CPU, pasta disipadora de calor para todos los enfriadores, CPU, GPU, procesador IC, alto rendimiento basado en carbono, material de, 2,749 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas.

Características destacadas

  • [Aplicación segura]: no volátil, ignífugo, sin metal y no conductor, lo que elimina el riesgo de cortocircuito y descargas y daños por corrosión en la parte inferior del radiador.
  • [Alta durabilidad]: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin aplicar de nuevo.
  • Fácil de usar: ampliamente utilizado para CPU, GPU, enfriadores, procesador IC, disipador de calor y dispositivos de disipación de calor DIY, adecuado para principiantes.
  • Lo que obtienes: 0.32 oz de compuesto térmico de silicio, espátula, raspador, paquete limpio. Reembolso/Servicios de reemplazo si la entrega está dañada.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • CC-SG-BN500-9

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