Chip Quik NC191SNL50 Pasta de soldadura sin plomo de flujo suave SAC305 T4 1.76 oz tarro

Tecnología Smooth FlowTM Desarrollada con un vehículo de flujo de menor densidad para una mejor dispersión de cizallamiento y un flujo mejorado durante el calentamiento Libre de halógenos (método de prueba EN14582) Aleación: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Tipo de flujo: Sintético Clasificación de flujo sin limpieza: ROL0 Contenido de metal: 88.25% metal en peso. Tamaño de partícula: T4 (20-38 micras) Punto de fusión: 217-220C (423-428F) Tamaño: 1.76 oz Tarro Vida útil Refrigerado > 6 meses, sin refrigerar > 2 meses Vida útil de la plantilla > 8 horas @ 20-50% HR 22-28C (72-82F) > 4 horas @ 5 0-70% RH 22-28C (72-82F) Limpieza de plantillas Sistemas automatizados de limpieza de plantillas para plantillas y tableros mal impresos. Limpieza manual con alcohol isopropílico (IPA). Almacenamiento y manipulación Refrigerar a 3-8C (37-46F). No congelar. Permita 4 horas para que la pasta de soldadura alcance una temperatura de funcionamiento de 20-25C (68-77F) antes de su uso. Transporte Este producto no tiene restricciones de envío. El envío por debajo de 0C (32F) o superior a 25C (77F) para tiempos de tránsito normales por tierra o aire no afectará la vida útil indicada de este producto.

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