Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de
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Características Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F) Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura Ampliamente utilizado en soldadura electrónica, chip/BGA/SMD placa de circuito, motores, iluminación, IC, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales, sensores, alambres, fusibles, teléfono, carcasas de metal, motores, iluminación, conectores, mantenimiento SMT Advertencia: este producto contiene plomo, una sustancia conocida por el estado de California para causar cáncer o efectos de nacimiento u otra toxicidad reproductiva. Para obtener más información, vaya a WWW.P65WARNINGS.CA.GOV El número de Modelo (ItemModelNumber) XG-6337 Peso 1.00 Pounds Dimensiones 1 x 0,93 x 3,75 pulgadas Fabricante es ZHUOBAO Destacados Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones, Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F), Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura, Ampliamente utilizado en soldadura electrónica, chip/BGA/SMD placa de circuito, motores, iluminación, IC, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales, sensores, alambres, fusibles, teléfono, carcasas de metal, motores, iluminación, conectores, mantenimiento SMT, Advertencia: este producto contiene plomo, una sustancia conocida por el estado de California para causar cáncer o efectos de nacimiento u otra toxicidad reproductiva. Para obtener más información, vaya a WWW.P65WARNINGS.CA.GOV La calificación que le dan a Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de PCBICBGASMD CELLPHONE, 32 usuarios es de 4.3 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de PCBICBGASMD CELLPHONE es China.
Beneficios clave de Pasta de soldadura (Sn63Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de
- Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones
- Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F)
- Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura
- El número de Modelo (ItemModelNumber)
- XG-6337
Ficha técnica
- Fabricante
- ZHUOBAO
- Dimensiones
- 1 x 0,93 x 3,75 pulgadas
- SKU
- B0CBZDQX5Y
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