Pasta de fundente de soldadura sin limpieza (3.6 onzasbotella), flujo de soldadura para soldadura electrónica, flujo de soldadura de colofonia sin
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Características Flujo que suelda de la colofonia de la pureza elevada, buen ayudante para reparar y soldar Sin plomo, sin halógenos, no corrosivo, buena capacidad de flujo Las ayudas de contenido de colofonia de alta pureza y actividad son eliminación fácil de capas de óxido en la superficie de soldadura Rendimiento estable y baja volatilidad, sin vida útil, menos humo, sin olor irritante Adecuado para la limpieza de puntas de soldador, PCB, reparación de BGA y soldadura electrónica de flujo de viruta Peso 1.00 Pounds Destacados Flujo que suelda de la colofonia de la pureza elevada, buen ayudante para reparar y soldar, Sin plomo, sin halógenos, no corrosivo, buena capacidad de flujo, Las ayudas de contenido de colofonia de alta pureza y actividad son eliminación fácil de capas de óxido en la superficie de soldadura, Rendimiento estable y baja volatilidad, sin vida útil, menos humo, sin olor irritante, Adecuado para la limpieza de puntas de soldador, PCB, reparación de BGA y soldadura electrónica de flujo de viruta La calificación que le dan a Pasta de fundente de soldadura sin limpieza (3.6 onzasbotella), flujo de soldadura para soldadura electrónica, flujo de soldadura de colofonia sin plomo para placas de circuito y alambre, 36 usuarios es de 4.8 sobre 5 estrellas.
Beneficios clave de Pasta de fundente de soldadura sin limpieza (3.6 onzasbotella), flujo de soldadura para soldadura electrónica, flujo de soldadura de colofonia sin
- Flujo que suelda de la colofonia de la pureza elevada, buen ayudante para reparar y soldar
- Sin plomo, sin halógenos, no corrosivo, buena capacidad de flujo
- Las ayudas de contenido de colofonia de alta pureza y actividad son eliminación fácil de capas de óxido en la superficie de soldadura
- Rendimiento estable y baja volatilidad, sin vida útil, menos humo, sin olor irritante
- Adecuado para la limpieza de puntas de soldador, PCB, reparación de BGA y soldadura electrónica de flujo de viruta
Ficha técnica
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