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Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD disponible en Yaxa Costa Rica -10%

Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD

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Características BEEYUIHF Pasta de flujo de calidad- #8350 fundente para facilitar el proceso de soldadura y lograr los resultados de soldadura deseados. Este fundente no tiene propiedades limpias y es altamente reactivo, eliminando el material oxidado de la superficie del componente electrónico. Solo una superficie de soldadura limpia dará como resultado un estañado más rápido y un mejor ajuste. Pasta de fundente de soldadura de flujo suave: este fundente contiene resina, lo que aumenta la adhesión del alambre de soldadura o la pasta de soldadura, y protege y evita la re-oxidación de la PCB después de la soldadura. La resina también proporciona una excelente retención de componentes electrónicos. Flujo en soldadura - Este fundente de soldadura tiene buenas propiedades humectantes, lo que ayuda a la adhesión de la soldadura a la superficie de los componentes. Este fundente reduce la tensión superficial de la soldadura y ayuda a optimizar la adhesión de la soldadura a la superficie del componente. Pasta de flujo eléctrico sin halógenos: el uso de pasta de fundente no limpia, sin halógenos, no resistente, no corrosiva para los componentes electrónicos soldados, la pasta es transparente y fluida después de derretirse, y se puede utilizar directamente después de soldar toallas de papel o limpiar algodón para limpiar el exceso de residuos. Pasta de flujo de soldadura para electrónica: conveniente para soldadura de punta de hierro limpieza, teléfono móvil, reparación BGA, tarjeta de PC y otra soldadura de flujo electrónico de precisión a nivel de chip. Tiene un fuerte efecto de eliminación de óxido al sustrato y alambre de aleación de oro-cobre. El número de Modelo (ItemModelNumber) ‎I001-8350-10mL Peso 1.00 Pounds Dimensiones 1 x 0,2 x 0,2 pulgadas Fabricante es ‎BEEYUIHF Destacados BEEYUIHF Pasta de flujo de calidad- #8350 fundente para facilitar el proceso de soldadura y lograr los resultados de soldadura deseados. Este fundente no tiene propiedades limpias y es altamente reactivo, eliminando el material oxidado de la superficie del componente electrónico. Solo una superficie de soldadura limpia dará como resultado un estañado más rápido y un mejor ajuste., Pasta de fundente de soldadura de flujo suave: este fundente contiene resina, lo que aumenta la adhesión del alambre de soldadura o la pasta de soldadura, y protege y evita la re-oxidación de la PCB después de la soldadura. La resina también proporciona una excelente retención de componentes electrónicos., Flujo en soldadura - Este fundente de soldadura tiene buenas propiedades humectantes, lo que ayuda a la adhesión de la soldadura a la superficie de los componentes. Este fundente reduce la tensión superficial de la soldadura y ayuda a optimizar la adhesión de la soldadura a la superficie del componente., Pasta de flujo eléctrico sin halógenos: el uso de pasta de fundente no limpia, sin halógenos, no resistente, no corrosiva para los componentes electrónicos soldados, la pasta es transparente y fluida después de derretirse, y se puede utilizar directamente después de soldar toallas de papel o limpiar algodón para limpiar el exceso de residuos., Pasta de flujo de soldadura para electrónica: conveniente para soldadura de punta de hierro limpieza, teléfono móvil, reparación BGA, tarjeta de PC y otra soldadura de flujo electrónico de precisión a nivel de chip. Tiene un fuerte efecto de eliminación de óxido al sustrato y alambre de aleación de oro-cobre. La calificación que le dan a Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD IC BGA CPU (0.63oz10cc) #8350, 34 usuarios es de 4.6 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD IC BGA CPU (0.63oz10cc) #8350 es ‎China.

Beneficios clave de Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD

  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎I001-8350-10mL

Ficha técnica

Fabricante
‎BEEYUIHF
Dimensiones
1 x 0,2 x 0,2 pulgadas
SKU
B0CBPLMPL7
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Descripción detallada de Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD

Características BEEYUIHF Pasta de flujo de calidad- #8350 fundente para facilitar el proceso de soldadura y lograr los resultados de soldadura deseados. Este fundente no tiene propiedades limpias y es altamente reactivo, eliminando el material oxidado de la superficie del componente electrónico. Solo una superficie de soldadura limpia dará como resultado un estañado más rápido y un mejor ajuste. Pasta de fundente de soldadura de flujo suave: este fundente contiene resina, lo que aumenta la adhesión del alambre de soldadura o la pasta de soldadura, y protege y evita la re-oxidación de la PCB después de la soldadura. La resina también proporciona una excelente retención de componentes electrónicos. Flujo en soldadura - Este fundente de soldadura tiene buenas propiedades humectantes, lo que ayuda a la adhesión de la soldadura a la superficie de los componentes. Este fundente reduce la tensión superficial de la soldadura y ayuda a optimizar la adhesión de la soldadura a la superficie del componente. Pasta de flujo eléctrico sin halógenos: el uso de pasta de fundente no limpia, sin halógenos, no resistente, no corrosiva para los componentes electrónicos soldados, la pasta es transparente y fluida después de derretirse, y se puede utilizar directamente después de soldar toallas de papel o limpiar algodón para limpiar el exceso de residuos. Pasta de flujo de soldadura para electrónica: conveniente para soldadura de punta de hierro limpieza, teléfono móvil, reparación BGA, tarjeta de PC y otra soldadura de flujo electrónico de precisión a nivel de chip. Tiene un fuerte efecto de eliminación de óxido al sustrato y alambre de aleación de oro-cobre. El número de Modelo (ItemModelNumber) ‎I001-8350-10mL Peso 1.00 Pounds Dimensiones 1 x 0,2 x 0,2 pulgadas Fabricante es ‎BEEYUIHF Destacados BEEYUIHF Pasta de flujo de calidad- #8350 fundente para facilitar el proceso de soldadura y lograr los resultados de soldadura deseados. Este fundente no tiene propiedades limpias y es altamente reactivo, eliminando el material oxidado de la superficie del componente electrónico. Solo una superficie de soldadura limpia dará como resultado un estañado más rápido y un mejor ajuste., Pasta de fundente de soldadura de flujo suave: este fundente contiene resina, lo que aumenta la adhesión del alambre de soldadura o la pasta de soldadura, y protege y evita la re-oxidación de la PCB después de la soldadura. La resina también proporciona una excelente retención de componentes electrónicos., Flujo en soldadura - Este fundente de soldadura tiene buenas propiedades humectantes, lo que ayuda a la adhesión de la soldadura a la superficie de los componentes. Este fundente reduce la tensión superficial de la soldadura y ayuda a optimizar la adhesión de la soldadura a la superficie del componente., Pasta de flujo eléctrico sin halógenos: el uso de pasta de fundente no limpia, sin halógenos, no resistente, no corrosiva para los componentes electrónicos soldados, la pasta es transparente y fluida después de derretirse, y se puede utilizar directamente después de soldar toallas de papel o limpiar algodón para limpiar el exceso de residuos., Pasta de flujo de soldadura para electrónica: conveniente para soldadura de punta de hierro limpieza, teléfono móvil, reparación BGA, tarjeta de PC y otra soldadura de flujo electrónico de precisión a nivel de chip. Tiene un fuerte efecto de eliminación de óxido al sustrato y alambre de aleación de oro-cobre. La calificación que le dan a Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD IC BGA CPU (0.63oz10cc) #8350, 34 usuarios es de 4.6 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Pasta de flujo de soldadura sin limpieza para electrónica, flujo de soldadura para placas de circuito y tubería de cobre eléctrica soldadura PCB SMD IC BGA CPU (0.63oz10cc) #8350 es ‎China.

Características destacadas

  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎I001-8350-10mL

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