Pluma de succión al vacío IC SMD SMT BGA chip recogida herramienta bomba de aspiración de vacío pluma de succión 110 V 12000 pa

Una máquina para dos operaciones simultáneas y una sola velocidad de parche en 2 segundos 1PCS range. El diseño único de ruido estático hace que la máquina funcione silenciosamente. (Tal como BGA, QPF y otros IC grandes se pueden utilizar para operar la ventosa, con los dedos para bloquear el uso de una gran cantidad de componentes, como BGA, QPF y otros circuitos integrados grandes se pueden utilizar para sostener los componentes SMD. Hay un agujero en la succión de la pluma, colocamos el dedo después de la liberación de la liberación). Ponemos el rango de succión de la máquina controlamos estrictamente la viscosidad de la pasta de soldadura, la perilla ajustable del tamaño de succión de la máquina, así que no se preocupe los componentes SMD aspirados a la pasta de soldadura impresa en la pasta después de que el fenómeno fue succionado. Especificación La succión se puede ajustar Cada unidad viene con dos bolígrafos. Ambos se pueden utilizar al mismo tiempo para que dos trabajadores compartan en la línea de montaje. Uno puede ser un desenchufado para respaldo. Presión de vacío ajustable Fácil operación. Bloquee el orificio con un dedo en el bolígrafo para recoger un componente, abra el orificio para liberar el componente. Voltaje: 110V Rango de succión: 0-12000pa Longitud del tubo: 31.5 in Longitud del mandrino: 4.724 in Longitud del cable de alimentación: 34.3 in Tamaño: 6.890* 3.543* 3.071 in Peso: 3.3 lbs El paquete incluye: 1 máquina de colocación de pluma de succión al vacío de bomba 2 bolígrafos de succión al vacío. 2 tubos 3 agujas (0.06 pulgadas). 2 ventosas (0.118 in, 0.394 in).

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