Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
Categoría: Soldadura y Flujo
Precio y disponibilidad de Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
₡16 777
Entrega estimada de 8 a 14 dias habiles en Costa Rica.







