Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga
Categoría: Soldadura y Flujo
Precio y disponibilidad de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga
₡39 277
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