Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga
Categoría: Soldaduras
Precio Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga en Costa Rica
₡37 577
Tiempo de entrega estimada Sábado 7 de marzo al Martes 10 de marzo.







