Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 °F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

Lo más importante

Soldadura y Flujo de la marca Dosurgorn

• Marca: Dosurgorn
• Categoría: Soldadura y Flujo
• Calificación: 5,0/5
• Valoraciones: 10

Datos técnicos destacados

• Peso aproximado: 1.0 lb (0.5 kg).
• Calificación promedio de 5,0/5.
• 10 valoraciones visibles.
• Posición destacada en Soldaduras: #1304.
• Disponible desde marzo de 2023.

Preguntas resueltas

¿Qué es la pasta de estaño de soldadura? ✅La pasta de estaño de soldadura es un nuevo tipo de material de soldadura que viene con SMT. ✅La pasta de soldadura es un sistema complejo que está hecho de una pasta de polvo de soldadura, flujo y otros aditivos. ✅A la temperatura normal, la pasta de estaño de soldadura tiene una cierta viscosidad, y el componente electrónico puede adherirse inicialmente a una posición predeterminada. ✅A la temperatura de soldadura, el componente soldado y la almohadilla de circuito impreso están soldados ✅juntos (conexión permanente). con la evaporación del disolvente y algunos aditivos. Método de conservación: La pasta de soldadura debe mantenerse a 33.8-50.0 °F. Antes de abrir, la temperatura de la pasta de soldadura debe elevarse a la temperatura ambiente (77.0 °F), y el tiempo de retorno de temperatura debe ser de aproximadamente 3-4 horas. La pasta de soldadura debe utilizarse durante 6 meses. La pasta de soldadura no debe colocarse al sol. Precauciones: Úsalo solo con ventilación adecuada. La pasta de soldadura contiene un disolvente orgánico. Evita el contacto repetido con la piel. Si la pasta de soldadura entra en tu piel, límpiala con alcohol y enjuaga bien con agua. Especificaciones: Longitud: 4.016 in

✅ Diseño inteligente: con nuevo soporte técnico, la fórmula química única proporciona una excelente humectación, para garantizar una alta fiabilidad. Adaptado a la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos y procesos de soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT/BGA. ✅ PCB/BGA DEDICADO: Calidad de alta gama, una fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, la junta de soldadura es brillante y completa, sin soldadura, fenómeno de soldadura falsa. ✅ Ampliamente aplicable: los residuos son incoloros y transparentes, no afectan a la detección, son desechables y tienen un excelente rendimiento de limpieza. El uso de agentes tixotrópicos energéticos eficientes, impresión y precalentamiento colapso y soldadura especial garantizan una buena impresión y un patrón fino. ✅ Durabilidad revolucionaria: húmedo, antiseco, relativamente larga vida útil a temperatura ambiente. Pasta de soldadura única de alta calidad, embalaje fino y flexible (10 cc/soporte), aspecto delicado. ✅ Sn62.8Pb36.8Ag0.4 (con temperatura media de plomo -293.8 °F) 0.71 oz