Compuesto electrónico para macetas - Alta conductividad térmica - Circuitos aislados e impermeables, subacuáticos y subterráneos - Diseño patentado

MAX EPC A/B es un compuesto de encapsulado electrónico a base de epoxi curado a temperatura ambiente diseñado para encapsulación en masa grande o encapsulación de placas de circuitos impresos y circuitos. MAX EPC A/B está diseñado para curar lentamente para grandes volúmenes de macetas, hasta 89 onzas líquidas o 2.63 litros. El calor exotérmico producido no es suficiente para producir una reacción "fugitiva" durante el curado. MAX EPC está lleno de rellenos térmicamente conductores que absorben el calor y permiten un enfriamiento más rápido. MAX EPC A/B se mezcla 4:1 en peso; proporciona un tiempo de trabajo de 90 minutos para volúmenes de 3 pulgadas cúbicas y hasta 45 minutos para una masa más grande de hasta 6 pulgadas cúbicas sin generar calor exotérmico alto. Su viscosidad mixta es de 3800 cPs a 77.0 °F, similar a la consistencia del jarabe o la miel. Se vierte en su lugar y se nivela en menos de 20 minutos. MAX EPC A/B está diseñado para liberar burbujas de aire y curar sin vacíos. Tras el curado, MAX EPC es eléctricamente no conductor y proporciona una barrera permanente contra el aire, ambientes corrosivos, humedad y contacto físico directo con los circuitos. La alta conductividad térmica de MAX EPC evita la acumulación de calor al disipar la energía térmica de manera más eficiente. MAX EPC A/B se une a metales, FRP, ABS, PVC, plastisol y otros compuestos plásticos utilizados en revestimientos de alambre y recintos eléctricos. MAX EPC es negro opaco, ofreciendo enmascaramiento permanente de circuitos y componentes patentados. MAX EPC es resistente y resistente a los impactos y demuestra una alta resistencia a la compresión y resistencia a los ácidos, bases y la mayoría de los disolventes y combustibles. Relación de mezcla: 4:1 por peso TIEMPO DE TRABAJO: 90 Minutos @ 77.0 °F TIEMPO DE CURADO: 48 Hrs @ 77.0 °F CURADO ACELERADO: 2 Horas @ 212.0 °F DUREZA: 85 Shore D RESISTIVIDAD VOLUMEN: 1 x 10 exp16 Ω/CM FUERZA DIELÉCTRICA: 500V/mil CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0,72 W/(mK) TEMPERATURA DE SERVICIO: -4.0 °F a 230.0 °F

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